北京時間17日凌晨，有關(guān)蘋果、高通和英特爾的“突發(fā)消息”在技術(shù)圈密集刷屏。美股收盤前一小時，長達(dá)兩年的蘋果、高通訴訟恩怨出人意料地“戛然而止”。緊接著，英特爾公司當(dāng)日發(fā)表聲明，宣布“退出”在5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器（基帶芯片）領(lǐng)域的角逐。

一夜之間，5G“江湖”突現(xiàn)“變局”。

蘋果的“阿喀琉斯之踵”

缺“芯”，堪稱蘋果在與華為、三星角逐5G智能手機(jī)市場的“阿喀琉斯之踵”。2019年的世界移動通信大會上，安卓系統(tǒng)已秀出多個5G商用產(chǎn)品或計劃，唯有蘋果“按兵不動”。為什么？與長期以來的芯片供應(yīng)商高通的爭端令蘋果在5G時代處于被動局面。

在2016年蘋果與高通有關(guān)基帶芯片的合作協(xié)議到期之前，高通一直是蘋果基帶芯片的唯一供應(yīng)商。2017年1月，蘋果率先對高通提起法律訴訟，指控后者專利授權(quán)方式“壟斷”，強(qiáng)迫客戶支付“不公平價格”，而高通則認(rèn)為，蘋果是“硅谷最大的霸凌者”，忽視了芯片制造商對智能手機(jī)發(fā)展的貢獻(xiàn)。隨后，雙方在全球展開超過50項司法訴訟。

這場恩怨可謂“殺敵一千自損八百”。挑戰(zhàn)高通最賺錢的商業(yè)模式的同時，蘋果也面臨著在即將到來的5G時代“出局”的風(fēng)險。

為避免“在一棵樹上吊死”，蘋果試圖擺脫高通，于2017年開始加大對英特爾基帶芯片的采購力度。不過，新伙伴似乎“不太給力”，不僅信號質(zhì)量受到質(zhì)疑，美國《快公司》雜志還指出，英特爾如期交付5G基帶芯片的能力讓蘋果“失去信心”。

于是，蘋果將目光轉(zhuǎn)向三星，但卻遭到后者婉拒。盡管中國華為近日表示，對蘋果持“開放態(tài)度”。但種種原因，雙方合作可能并不大。在近日的華為2019全球分析師大會上，華為副董事長胡厚崑也表示并沒有想把芯片變成獨(dú)立業(yè)務(wù)，也沒有與蘋果做具體的討論。其他廠商如聯(lián)發(fā)科，對于蘋果產(chǎn)品的高端定位來說，又有點(diǎn)“跟不上節(jié)奏”。

選擇不多，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為蘋果過渡到使用自研芯片最早也要到2020年，因此很可能將付出在5G第一波浪潮中落伍的代價。

誰是最大贏家？

“你死我活”的博弈，終究不過是為了談判桌上更多的籌碼。17日兩家的聯(lián)合聲明表示將此前涉及數(shù)百億美元索賠金額的恩怨“一筆勾銷”，根據(jù)和解協(xié)議，蘋果公司將向高通公司支付一筆款項。此外，兩家公司還達(dá)成為期6年的專利許可協(xié)議，自2019年4月1日起生效，并包括兩年的延期選擇權(quán)。雙方還簽訂了一份多年芯片供應(yīng)協(xié)議。上述協(xié)議涉及的具體金額并未公布，但業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為光和解款項一項的金額就不會少。

看上去蘋果是“低了頭”，但或許“柳暗花明”。如果再度啟用高通基帶芯片，蘋果可能早于預(yù)期推出5G手機(jī)，好處顯而易見。

握手言和消息一出，高通股價隨即短線飆升，創(chuàng)高通20年來最佳單日表現(xiàn)。次日，高通股價繼續(xù)大漲，提振芯片類股票乃至納指。大客戶回歸，不僅讓高通成功化解商業(yè)模式是否合法的“致命”質(zhì)疑，更有可能讓其在基帶芯片的優(yōu)勢延續(xù)到5G時代。

蘋果與高通宣布和解幾小時后，英特爾當(dāng)即宣布“放棄”5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，將專注于5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施及數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)。英特爾在聲明中表示，它不預(yù)期會在智能手機(jī)領(lǐng)域推出5G調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品，包括最初計劃于2020年推出的產(chǎn)品。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，英特爾這一決定不失為明智之舉，相較之下，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的利潤或許更高。不過，這又是另一片江湖。

新一輪角逐

大浪淘沙，原本“百花齊放”的“朋友圈”不斷變化，如今所剩寥寥。供應(yīng)商數(shù)量銳減，芯片領(lǐng)域已從曾經(jīng)的買方市場，演變到如今的賣方市場。

在全球范圍內(nèi)，手機(jī)芯片如今主要由高通、華為海思、三星、紫光展銳、聯(lián)發(fā)科等幾家供應(yīng)。其中，三星屬于自產(chǎn)自銷，華為海思也只供應(yīng)華為，對其他手機(jī)廠商來說，實(shí)際上的供應(yīng)商其實(shí)只有高通、紫光展銳和聯(lián)發(fā)科等少量幾家。

與此前幾代通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)要求不同，5G對數(shù)據(jù)傳輸量和傳輸速率的要求更高，手機(jī)基帶芯片技術(shù)的研發(fā)難度也更為復(fù)雜。在3G、4G時代，高通公司占據(jù)大量專利優(yōu)勢，但5G時代來臨，其他“玩家”的實(shí)力不容小覷。

今年1月，華為正式發(fā)布首款7納米工藝多模芯片“華為巴龍 5000”，被譽(yù)為世界最快的5G基帶芯片。緊接著，華為又在世界移動通信大會上發(fā)布了搭載該芯片的5G折疊屏手機(jī)華為Mate X，在5G整體商用方面也獲得進(jìn)展。華為在近日的全球分析師大會上透露，華為在全球已經(jīng)簽訂了40個5G商用合同。

作為全球最大的智能手機(jī)制造商，三星公司目前也已擁有一整套5G解決方案。據(jù)媒體報道，三星還計劃增加5G基帶芯片的產(chǎn)量。此外，目前全球第三大移動芯片設(shè)計企業(yè)，同樣來自中國大陸的紫光展銳也在世界移動通信大會上發(fā)布了其5G通信技術(shù)平臺和首款5G基帶芯片。（完）